삼성전자가 파운드리 시장에서 지속적인 성장을 이루며 타이완 TSMC를 빠르게 추격하고 있습니다. 최근 발표된 시장 조사에 따르면 삼성전자는 18%의 시장 점유율로 파운드리 시장에서 2위 자리를 공고히 하고 있으며, 1위인 TSMC와의 격차를 좁히는 데 성공했습니다. 특히 첨단 공정 기술 개발과 대규모 투자를 통해 고객사 확보에 박차를 가하고 있는 삼성전자의 파운드리 사업은 앞으로도 지속적인 성장이 예상됩니다.
삼성전자 파운드리 사업 성장 전략과 성과
삼성전자는 최근 파운드리 시장에서 눈에 띄는 성장을 이루며 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 특히 3나노미터 공정 기술을 성공적으로 개발하여 양산에 돌입함으로써 기술적 경쟁력을 크게 향상시켰습니다. 이러한 기술적 진보는 삼성전자가 파운드리 시장에서 18%의 점유율을 확보하는 데 핵심적인 역할을 했으며, 업계 1위인 TSMC와의 격차를 좁히는 중요한 요인이 되었습니다. 삼성전자의 파운드리 사업부는 첨단 공정 기술력을 바탕으로 퀄컴, 엔비디아, 구글 등 글로벌 기업들과의 협력을 강화하며 고객 포트폴리오를 다각화하는 데 성공했습니다.
삼성전자의 파운드리 사업 성공에는 과감한 투자 전략이 큰 역할을 했습니다. 삼성전자는 향후 5년간 파운드리 사업에 약 150조 원 이상의 대규모 투자를 계획하고 있으며, 이를 통해 생산 시설을 확충하고 차세대 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 미국 텍사스 테일러 공장과 같은 해외 생산 시설 확대는 글로벌 고객사들에게 안정적인 공급망을 제공하며 신뢰도를 높이는 요인이 되었습니다. 이러한 투자는 단순히 생산량 확대뿐 아니라 첨단 반도체 시장에서의 기술 주도권을 확보하기 위한 전략적 결정으로, 장기적인 성장 기반을 다지는 데 중요한 의미를 갖습니다.
삼성전자 파운드리 사업의 성장에는 제품 포트폴리오 다양화도 크게 기여했습니다. 스마트폰용 AP(Application Processor)뿐만 아니라 자동차용 반도체, AI 가속기, HPC(고성능 컴퓨팅) 칩 등 다양한 분야로 제품 라인업을 확장하면서 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있는 체계를 구축했습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 AI 반도체 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 공정을 선제적으로 도입하여 기술적 우위를 확보했습니다. 이처럼 다양한 분야의 첨단 반도체 수요에 대응할 수 있는 기술력과 생산 능력을 갖춤으로써 삼성전자는 파운드리 시장에서의 점유율을 지속적으로 높여나가고 있습니다.
타이완 TSMC와의 기술 경쟁 현황
삼성전자와 TSMC 간의 기술 경쟁은 파운드리 시장의 가장 큰 관심사 중 하나로 자리 잡았습니다. TSMC가 현재 56%의 압도적인 시장 점유율로 1위를 차지하고 있지만, 삼성전자는 3나노 공정 기술에서 GAA 구조를 세계 최초로 도입하며 기술적 우위를 선점하려는 노력을 계속하고 있습니다. 이는 기존의 FinFET 구조보다 전력 효율성과 성능 면에서 우수한 특성을 보이는 혁신적인 기술로, 차세대 반도체 시장에서 중요한 경쟁력이 될 것으로 예상됩니다. TSMC도 2나노 공정 개발에 박차를 가하며 기술 격차를 유지하려 하고 있어, 두 기업 간의 기술 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다.
두 기업 간의 경쟁에서 주목할 만한 부분은 생산 수율과 원가 경쟁력입니다. TSMC는 오랜 경험을 바탕으로 안정적인 생산 수율을 유지하며 고객사들로부터 높은 신뢰를 받고 있는 반면, 삼성전자는 초기에 일부 수율 문제를 겪었지만 지속적인 개선을 통해 격차를 좁혀가고 있습니다. 특히 삼성전자는 자체 반도체 설계 역량과 생산 시설을 보유하고 있어 시너지 효과를 창출할 수 있다는 강점이 있습니다. 이를 통해 공정 최적화와 원가 절감을 동시에 달성하며 경쟁력을 높이고 있으며, 최근에는 생산 수율도 크게 향상되어 고객사들의 신뢰도 점차 회복되고 있는 추세입니다.
지리적 다각화 전략에서도 두 기업은 각자의 강점을 내세우고 있습니다. TSMC는 대만에 생산 시설을 집중하여 효율성을 극대화하는 전략을 추구해왔으나, 최근 지정학적 리스크를 분산하기 위해 미국과 일본 등에도 공장을 건설하고 있습니다. 반면 삼성전자는 한국, 미국, 중국 등 다양한 국가에 생산 기반을 이미 갖추고 있어 공급망 안정성 측면에서 우위를 점하고 있습니다. 특히 미·중 갈등이 심화되는 상황에서 지리적 다각화는 고객사들에게 중요한 고려 요소가 되고 있으며, 이는 삼성전자가 새로운 고객을 확보하는 데 유리하게 작용하고 있습니다. 이러한 지리적 다각화 전략은 앞으로 파운드리 시장 경쟁에서 중요한 변수로 작용할 것으로 예상됩니다.
반도체 시장 전망과 파운드리 산업 변화
글로벌 반도체 시장은 AI, 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 등 첨단 기술의 발전에 따라 지속적인 성장이 예상되며, 이는 파운드리 산업의 발전에도 큰 영향을 미칠 전망입니다. 특히 생성형 AI와 같은 고성능 컴퓨팅 기술의 발전은 반도체 수요를 크게 증가시키고 있으며, 이에 따라 첨단 공정 기술을 보유한 파운드리 업체들의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 시장조사기관 가트너에 따르면, 글로벌 반도체 시장 규모는 2025년까지 연평균 8% 이상 성장하여 약 7,000억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이러한 시장 성장세 속에서 삼성전자와 TSMC를 비롯한 주요 파운드리 업체들은 기술 개발과 생산 능력 확충을 위한 투자를 더욱 확대할 것으로 예상됩니다.
반도체 공급망의 재편도 파운드리 산업의 중요한 변화 요인으로 작용하고 있습니다. 코로나19 팬데믹과 미·중 기술 패권 경쟁으로 인한, 반도체 공급망의 취약성이 부각되면서 각국 정부는 반도체 산업에 대한 지원을 확대하고 있습니다. 미국의 'CHIPS and Science Act', 유럽의 'European Chips Act', 한국의 'K-반도체 벨트' 전략 등이 대표적인 사례입니다. 이러한 정책적 지원은 파운드리 업체들에게 새로운 기회를 제공하는 동시에 글로벌 시장 구도의 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 특히 삼성전자는 한국 정부의 적극적인 지원을 바탕으로 첨단 공정 기술 개발과 생산 시설 확충에 더욱 박차를 가할 수 있게 되었으며, 이는 파운드리 시장에서의 경쟁력 강화로 이어질 것으로 기대됩니다.
기술적 측면에서는 미세 공정의 한계 극복을 위한 새로운 접근 방식이 파운드리 산업의 미래를 좌우할 중요한 요소로 대두되고 있습니다. 물리적 한계에 직면한 반도체 미세화 기술은 새로운 혁신이 필요한 상황이며, 삼성전자와 TSMC는 각각 독자적인 기술 로드맵을 통해 이러한 한계를 극복하려 노력하고 있습니다. 삼성전자는 GAA 구조를 중심으로 한 차세대 트랜지스터 기술 개발에 집중하고 있으며, 이와 함께 칩렛(Chiplet) 기술, 3D 패키징 등 시스템 레벨의 혁신적인 기술 개발도 추진하고 있습니다. 이러한 기술 혁신은 단순한 미세화를 넘어 반도체의 성능과 효율성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 방향으로 진화하고 있으며, 이는 파운드리 산업의 새로운 경쟁 축으로 부상하고 있습니다.
삼성전자의 파운드리 사업은 지속적인 기술 혁신과 대규모 투자를 통해 글로벌 시장에서 의미 있는 성장을 이루고 있습니다. 18%의 시장 점유율로 2위 자리를 굳건히 하며 1위 TSMC와의 격차를 좁혀가고 있는 삼성전자는 3나노 GAA 공정 기술을 필두로 기술적 우위를 확보하기 위한 노력을 계속하고 있습니다. 또한 글로벌 생산 기반 확충과 제품 포트폴리오 다각화를 통해 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있는 체계를 구축하고 있습니다. 글로벌 반도체 수요가 지속적으로 증가하는 가운데, 삼성전자의 파운드리 사업은 앞으로도 높은 성장 잠재력을 가지고 있으며, 한국 반도체 산업의 경쟁력 강화에도 중요한 역할을 담당할 것으로 기대됩니다.
