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최근 인공지능 시장에서 주목받는 트렌드는 범용 대형 모델이 아닌 산업 맞춤형 소형 AI 모델(Small Language Model, SLM)이다. 가트너에 따르면, 2027년까지 특정 작업에 특화된 SLM의 사용량이 기존 대형 언어 모델(LLM)보다 3배 이상 증가할 전망이다. 이는 LLM의 높은 비용과 특정 분야의 낮은 정확도 문제를 해결하기 위한 움직임으로, 기업들이 효율적인 AI 도입을 위해 SLM을 선택하고 있다. 1. SLM의 등장 배경과 기술적 특징 소형 언어 모델(SLM)은 LLM을 경량화한 AI 모델로, 수억~수십억 개의 매개변수(파라미터)로 구성된다. 예를 들어, 마이크로소프트의 파이-3-미니(38억 개 파라미터)는 오픈AI의 GPT-3.5(1750억 개 파라미터)보다 훨씬 작지만, 특정 작업에서 더 빠르고 정확한 성능을 보인다. SLM의 주요 장점은 다음과 같다: 저비용·고효율: 학습 데이터 양이 적어 전력 소모와 GPU 부담이 줄어든다. 도메인 특화: 의료, 금융, 법률 등 전문 분야에서 높은 정확도를 보인다. 엣지 컴퓨팅 적합: 스마트폰, 자동차 등 소형 기기에 탑재 가능하다. 스탠퍼드대 HAI(인간중심AI연구소)는 "AI 발전이 모델 크기 확대에서 효율성 중심으로 전환되고 있다"고 분석했다. 2. 글로벌 기업들의 SLM 개발 동향 주요 빅테크 기업들도 SLM 시장에 적극 진출하고 있다. 구글: 제미나이 2.5 플래시를 공개, 실시간 요약과 문서 분석에 최적화했다. 앤트로픽: 클로드 3.5 하이쿠는 LLM 대비 비용을 80분의 1로 줄였으며 처리 속도는 3배 빠르다. 미스트랄AI: 미스트랄 7B는 LLM 대비 95% 저렴한 비용으로 경쟁력을 확보했다. 이처럼 기업들은 "저비용·고성능" SLM 개발에 집중하며 AI 시장의 패러다임을 바꾸고 있다. 3. SLM의 산업 적용 사례와 미래 전망 SLM은 다양한 산업에서 혁신을 이끌고 있다: 의료: 질병 진단·의료 기록 분석 특화...

인터넷 연결 없이도 문서를 분석하고 정보를 추출하는 AI PC의 시대가 도래했습니다. 지난달 미국 테네시주 내슈빌에서 개최된 'HP 앰플리파이 콘퍼런스 2025'에서 HP의 AI PC '옴니북 X'는 인상적인 성능을 선보였습니다. 인터넷에 연결하지 않은 상태에서도 자체 AI 시스템인 'AI 컴패니언'을 통해 저장된 문서를 빠르게 분석하고 질문에 답변하는 능력을 보여주었습니다. 이번 행사에서 HP는 모든 가격대를 아우르는 업계 최다 AI PC 제품군을 공개하며, AI PC 대중화에 앞장서고 있습니다. 온디바이스 AI의 혁신적 성능과 배터리 효율성 HP의 AI PC는 데이터를 외부 서버로 전송하지 않고 PC 내부에서 자체적으로 처리하는 온디바이스 AI 기술을 통해 놀라운 성능을 발휘합니다. 'HP 앰플리파이 콘퍼런스 2025' 전시관에서 진행된 시연에서는 인터넷에 연결되지 않은 상태에서도 80개의 저장된 문서를 5초 만에 분석하고 특정 정보에 대한 요약을 제공하는 모습을 보여주었습니다. 이러한 온디바이스 AI는 40개 이상의 언어로 실시간 번역을 수행하거나 대용량 파일을 분석하는 작업도 인터넷 없이 수행할 수 있는 획기적인 기술입니다. 이는 사용자의 데이터가 외부로 전송되지 않아 개인정보 보호 측면에서도 중요한 이점을 제공합니다. HP의 AI 컴패니언 시스템은 로컬에 저장된 데이터를 PC 내에서 안전하게 처리함으로써 프라이버시 우려 없이 AI의 혜택을 누릴 수 있게 해줍니다. AI PC의 가장 주목할 만한 개선점 중 하나는 배터리 성능의 비약적인 향상입니다. HP의 AI PC는 인공지능을 활용해 배터리와 드라이버 성능을 자동으로 최적화하여 기존 PC 대비 배터리 지속 시간을 최대 4배까지 연장했습니다. 사무엘 장 HP 수석부사장은 이에 대해 "기존 노트북에서는 영상 시청이나 화상 통화 시 배터리가 4시간도 가지 않는 경우가 많았지만, AI PC에서는 10시간 이상 사용할 수 있다"고...

삼성전자가 파운드리 시장에서 지속적인 성장을 이루며 타이완 TSMC를 빠르게 추격하고 있습니다. 최근 발표된 시장 조사에 따르면 삼성전자는 18%의 시장 점유율로 파운드리 시장에서 2위 자리를 공고히 하고 있으며, 1위인 TSMC와의 격차를 좁히는 데 성공했습니다. 특히 첨단 공정 기술 개발과 대규모 투자를 통해 고객사 확보에 박차를 가하고 있는 삼성전자의 파운드리 사업은 앞으로도 지속적인 성장이 예상됩니다. 삼성전자 파운드리 사업 성장 전략과 성과 삼성전자는 최근 파운드리 시장에서 눈에 띄는 성장을 이루며 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 특히 3나노미터 공정 기술을 성공적으로 개발하여 양산에 돌입함으로써 기술적 경쟁력을 크게 향상시켰습니다. 이러한 기술적 진보는 삼성전자가 파운드리 시장에서 18%의 점유율을 확보하는 데 핵심적인 역할을 했으며, 업계 1위인 TSMC와의 격차를 좁히는 중요한 요인이 되었습니다. 삼성전자의 파운드리 사업부는 첨단 공정 기술력을 바탕으로 퀄컴, 엔비디아, 구글 등 글로벌 기업들과의 협력을 강화하며 고객 포트폴리오를 다각화하는 데 성공했습니다. 삼성전자의 파운드리 사업 성공에는 과감한 투자 전략이 큰 역할을 했습니다. 삼성전자는 향후 5년간 파운드리 사업에 약 150조 원 이상의 대규모 투자를 계획하고 있으며, 이를 통해 생산 시설을 확충하고 차세대 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 미국 텍사스 테일러 공장과 같은 해외 생산 시설 확대는 글로벌 고객사들에게 안정적인 공급망을 제공하며 신뢰도를 높이는 요인이 되었습니다. 이러한 투자는 단순히 생산량 확대뿐 아니라 첨단 반도체 시장에서의 기술 주도권을 확보하기 위한 전략적 결정으로, 장기적인 성장 기반을 다지는 데 중요한 의미를 갖습니다. 삼성전자 파운드리 사업의 성장에는 제품 포트폴리오 다양화도 크게 기여했습니다. 스마트폰용 AP(Application Processor)뿐만 아니라 자동차용 반도체, AI 가속기, HPC(고성능 컴퓨팅) 칩 등 다양한...

5G 기술을 활용한 KT와 순천향대학교의 헬스케어 연구 협력이 만성질환 관리 분야에 혁신을 가져오고 있습니다. 양 기관은 디지털 헬스케어 솔루션을 공동 개발하여 당뇨, 고혈압 등 만성질환자의 건강관리 효율성을 높이는 연구를 진행 중입니다. 특히 KT의 5G 통신 기술과 순천향대의 의료 전문성이 결합하여 보다 정확하고 효율적인 원격 의료 시스템 구축을 목표로 하고 있습니다. KT와 순천향대학교의 디지털 헬스케어 협력 배경 KT와 순천향대학교는 최근 디지털 헬스케어 분야에서 혁신적인 협력 관계를 구축하며 의료 서비스의 새로운 패러다임을 제시하고 있습니다. 이번 협력은 통신 기술의 선두주자인 KT와 의료 분야의 전문성을 갖춘 순천향대학교가 각자의 강점을 결합하여 시너지 효과를 창출하는 데 초점을 맞추고 있습니다. KT는 5G 네트워크 인프라와 첨단 ICT 기술을, 순천향대학교는 풍부한 임상 경험과 의료 데이터를 제공함으로써 상호 보완적인 협력 체계를 구축했습니다. 특히 만성질환 관리 분야에서의 디지털 헬스케어 솔루션 개발은 고령화 사회에 접어든 한국의 의료 환경에 매우 중요한 의미를 갖습니다. 만성질환자의 수가 지속적으로 증가하는 상황에서, 효율적이고 접근성 높은 의료 서비스의 필요성이 더욱 강조되고 있기 때문입니다. 이번 협력은 KT가 추진하고 있는 통신 기술과 의료 서비스의 융합 전략의 일환으로, 디지털 전환(Digital Transformation)이 활발하게 이루어지고 있는 의료 분야에서의 경쟁력을 강화하기 위한 움직임이라고 볼 수 있습니다. KT는 이미 여러 의료 기관과의 협력을 통해 5G 기반의 스마트 병원 구축, 의료 빅데이터 분석, AI 진단 보조 시스템 등 다양한 의료 서비스 혁신 프로젝트를 진행해왔습니다. 순천향대학교 역시 디지털 헬스케어 분야에 대한 연구를 활발히 진행해왔으며, 특히 만성질환 관리에 있어 디지털 기술의 활용 가능성에 주목해왔습니다. 두 기관의 만남은 각자가 보유한 기술과 전문성을 바탕으로 더욱 혁신적인 헬스케어 서비스를...

삼성전자가 낸드플래시 메모리 생산 방식에 혁신을 도입하며 글로벌 경쟁에서 우위를 점하기 위한 노력을 기울이고 있다. 이번 파운드리 비즈니스의 큰 변화는 반도체 업계에 새로운 바람을 일으킬 것으로 예상된다. 삼성전자는 실리콘 대신 산화갈륨 기반 기판을 통해 차세대 12인치 낸드 생산을 계획하며 시장 선점에 나서고 있다. 삼성전자의 낸드 메모리 생산 혁신과 기술적 도약 삼성전자가 낸드플래시 메모리 생산 방식에 있어 근본적인 변화를 시도하고 있다. 그동안 반도체 산업의 기본 소재로 사용되어온 실리콘 웨이퍼 대신 산화갈륨 기반의 기판을 사용하는 방식으로 전환을 추진하고 있는 것이다. 이는 단순한 재료 변경이 아닌 반도체 제조의 패러다임을 바꾸는 혁신적인 시도라 할 수 있다. 산화갈륨은 기존 실리콘보다 전기적 특성이 우수하며, 특히 전력 손실을 줄이는 데 큰 강점을 보여준다. 이러한 특성은 고용량 데이터 처리가 필요한 현대 디지털 환경에서 매우 중요한 요소로 작용한다. 삼성전자의 이번 도전은 단순히 생산 방식의 변화를 넘어 메모리 칩 자체의 성능 향상이라는 실질적인 이점을 제공할 것으로 기대된다. 특히 12인치 웨이퍼로의 전환은 생산성 측면에서도 큰 도약을 의미한다. 현재 낸드플래시 생산에 주로 사용되는 8인치 웨이퍼에서 12인치로의 전환은 단위 면적당 생산량을 대폭 늘릴 수 있어 비용 효율성을 크게 높일 것으로 전망된다. 이는 결과적으로 소비자들에게 더 affordable한 가격의 고성능 메모리 제품을 제공할 수 있는 기반이 될 것이다. 또한 삼성전자는 이번 변화를 통해 낸드 메모리의 적층 기술에도 혁신을 가져올 계획이다. 낸드플래시의 3D 적층 기술은 메모리 용량을 확장하는 핵심 기술인데, 산화갈륨 기반 기판을 사용함으로써 더 높은 적층이 가능해질 것으로 예상된다. 현재 업계에서는 200단 이상의 적층 기술이 개발되고 있지만, 삼성전자의 새로운 접근법은 이를 넘어서는 기술적 도약을 가능하게 할 것이다. 이는 결국 같은 크기의 칩에서 더 많은 데이터...